據日本東麗官網3月15日消息,該公司已經開發出一種基于聚酰亞胺涂層劑的兼容混合微粘合絕緣樹脂材料。該產品應用于半導體和顯示器的絕緣樹脂材料,預計2028年開始大規模生產。

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